AppleのM3チップとA17チップはTSMCの3NMプロセスを使用します

Appleは、それぞれiPhone 15およびMac用のA17およびM3チップにTSMCの次世代3NM製造プロセスを使用した最初の会社となります。 Appleは最近、iPhone 14およびiPhone 14 PlusのA15チップのTSMCの5NMプロセス、およびiPhone 14 ProおよびiPhone 14 Pro MaxのA16チップの4NMプロセスを再利用しました。

A17チップは次世代3NMプロセスを使用し、iPadのM2チップは第1世代の3NMプロセスを使用できます

の新しいレポートによるとNikkei、AppleのA17チップは現在開発中であり、TSMCのN3E製造プロセスを使用して大量生産されます。 N3EはTSMCの現在の3NMプロセスへのアップグレードであり、今年生産されましたが、Appleはこれまでこれを使用していません。 Mac用のAppleのM3チップも、新しいN3Eプロセスを使用することを期待しています。

TSMCが使用している現在の3NMプロセスと比較して、N3Eはさらに優れたパフォーマンスとエネルギー効率を提供し、生産よりも低いコストを提供します。 Nikkeiは、Appleが今後のiPadモデルでチップにTSMCの3NMプロセスの第1世代バージョンを使用すると報告しています。これにより、iPadのM2チップは、13インチMacBook ProおよびMacBook Airで現在使用されているものとは異なります。これは、Appleが次世代MacBook ProでM2チップに3NM製造プロセスを使用する可能性があることを意味する可能性がありますが、これはまだどのソースも裏付けられていません。

Nikkeiはまた、Appleが非Proモデルで古いチップを使用して、将来のiPhoneモデルを区別し続けることが期待されていると指摘しています。これは、5nmから3nmまたは4nmに移動すると、コストが40％増加したためです。

iPhone 15のラインナップが発表されるまでにはほぼ1年がありますが、さまざまな情報源から噂を受けています。アナリストは、すべてのiPhone 15モデルがすべてのダイナミックアイランドを備えていると述べています。また、iPhone 15 Proモデルは、ペリスコープレンズのおかげで5倍の光学ズームを備えていることも期待されています。

提案された読み：iPhone 15 Proの3nmプロセスに基づいて構築されたA17チップはより効率的になります

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