Appleの排他的な半導体パートナーである台湾半導体製造会社(TSMC)は、台湾南部のTainanキャンパスで3NMプロセスに基づいて構築された次世代チップの生産を開始しました。
TSMCは米国アリゾナ州の工場のように世界的に生産を拡大していますが、製造業者は台湾で最も先進的な技術の生産を維持すると述べました。ブルームバーグは、このイベントは、ワシントンから北京までの政府が戦ってきた重要な技術の「リンクピン」として台湾の重要性を強調していると報告しています。
2023 iPhone用のAppleの次世代A17プロセッサは、電力を35%減らすことで消費されます
業界筋は、iPhone 15の次世代A17バイオニックチップは、TSMCによる3NMプロセスに基づいて構築されると主張しています。レポート詳細3NMプロセスに基づいて構築されたチップは、処理電力ではなく電力効率に焦点を当て、35%少ない電力が必要になります。
より小さな線の幅を持つトランジスタを運ぶチップは、一般により能力が高く、電力効率が良くなります。 TSMCは、3NMプロセスは5nmチップよりも優れたパフォーマンスを提供し、電力が約35%少ないと述べました。 TSMC会長のMark Liu氏によると、3NM Technoloyは、5年以内に1.5兆ドルの市場価値で最終製品の作成に役立ちます。

最新のiPhone 14シリーズのベースモデルとProモデルを区別するために、AppleはiPhone 14 ProおよびPro Maxモデルの高度なA16バイオニックチップのみを提供しています。 AppleがiPhone 15ベースモデルとProモデルの間のギャップをさらに広げることが報告されているため、同社はiPhone 15 ProとPro MaxにA17バイオニックチップのみを装備する可能性があります。
また、AppleはiPhone 15 UltraのA17チップのみを備えている可能性もあります。これは、Proモデルを区別するためにiPhone 15 Pro Maxを置き換えると予想されます。 AppleのM2 ProおよびM3チップは、TSMCの3NMプロセスに基づいていると報告しています。
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