新しいレポートによると、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は、3NMプロセスに基づいてMacBook ProおよびMac MiniのAppleのM2 Proチップを製造します。さらに、第3世代のAppleシリコンチップは、同じ3NMプロセスにも基づいています。
MacBook ProおよびMac MiniのAppleのM2 Proチップは、3NMプロセスからパフォーマンスブーストを受け取ります
Appleは最近、同じバッテリー効率を提供しながら、M1チップと比較して、18％高速のCPU、35％高速のGPU、および40％速い神経エンジンを備えた新しいM2チップを発表しました。チップは最近利用可能になりましたが、Appleはすでにより強力なバリエーションに取り組んでいます。
新しいレポートで、デジタイムCupertino Techの巨人は、チップメーカーの3NMプロセスに基づいてM2 ProおよびM3チップを製造するようにTSMCに依頼したことを明らかにしました。報告書は、TSMCが今年の後半にチップの大量生産を開始すると指摘しています。
彼の「Power On」ニュースレターの最新版で、ブルームバーグのマーク・ガーマンは、Appleがサイクル中にM2チップの4つのバリエーション、Pro、Ultra、Max、およびExtremeをデビューすることを明らかにしました。 M2 MaxもTSMCの3NMプロセスに基づいて構築される可能性があります。
今後のM2 Macについては、Appleからジャーナリストが期待するリリースを紹介します：M2 Mac Mini、M2 Pro Mix Mini、M2 Pro、M2 Max 14インチおよび16インチMacBook Pro、およびM2 UltraおよびM2 Extreme Mac Pro。
Gurmanはまた、Appleが来年、13インチのMacBook Air Code-Named J513、J515として知られる15インチのMacBook Air、新しいiMacコード名J433、そしておそらく12インチのラップトップがまだ早期開発中の12インチラップトップの更新を行うことで、製品で第3世代のAppleシリコンを使用することを計画していることを明らかにしました。
M2 Proが実際にTSMCの3NMプロセスで製造される場合、5nmプロセスに基づく標準M2チップと比較して、チップの利益は重要になります。
関連ニュースでは、TSMCは、台湾のテイナンで3nmチップを生産するための3つの新しい生産施設の構築を開始し、製造能力をさらに拡大しています。この動きは、グローバルチップ市場の大部分を獲得するのに役立つ新しい生産施設を設立するための1,200億ドルの投資の一部です。
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