2022年後半に3nmチップ生産を開始するAppleサプライヤーTSMC

Apple Chipmaking Partner TSMCは、2022年後半に3NMチップの生産を開始するために準備を進めています。これにより、サプライヤーは2023年に新しいテクノロジーで発売されると予想されるApple製品の準備が整うことができます。

デジタイムチップメーカーは、今年の後半に3nmチップのボリューム生産を開始するために順調に進んでいると報告しています。

「N3のランプは、HPC [高性能コンピューティング]とスマートフォンアプリケーションの両方によって駆動されると予想しています」とWEIは4月14日の収益電話会議で述べています。「N3でN3で高レベルの顧客エンゲージメントを見続けており、N5とN7と比較して初年度はN3の新しいテープアウトを期待しています。」

レポートによると、チップメーカーは、3NMプロセステクノロジーを毎月製造した30,000〜35,000のウェーハを処理することが期待されています。 Appleは2023年にiPhone、iPad、Macに新しいチップを使用します。TechGiantは、A17チップを備えたiPhone 15モデルとM3チップを備えたMacをリリースすることが予想されます。

より高度なテクノロジーへの移行により、パフォーマンスが向上し、効率が向上し、将来のApple製品での速度とバッテリーの寿命が長くなると予想されます。 TSMCによると、3NMチップは5NMテクノロジーと比較して処理パフォーマンスを10％〜15％増加させると同時に、消費電力を25％から30％減らすことができます。

AppleのM3チップは、最大4つのダイを搭載していると噂されており、最大40コアCPUが可能になります。対照的に、そのM1チップには8コアCPUがあり、M1 ProおよびM1 Maxチップには10コアCPUがあります。

もっと読む：MacBook ProのAppleのM2 Proチップは、TSMCの3NMチップに基づいて構築されます。

チップメーカーはまた、N3EのN3EをN3の拡張バージョンである今年後半にボリューム生産に移動することが順調に進んでいると言います。さらに、TSMCの次世代N2（2NM）プロセス開発も順調に進んでおり、2024年末にリスク生産に続いて2025年にボリューム生産が行われると予想されます。

続きを読む：